EPOXY MOLDING COMPOUNDS

EME (epoxy molding compounds) possess excellent moldability, good mechanical and electrical properties, and high reliability. It is mainly used for semiconductor component packaging, especially for IC (integrated circuits), diodes, transistors, photocouplers, and coils.

E-posta adresi: info@standard-groups.com

Sorumluluktan vazgeçme: Yukarıdaki içerik yalnızca endüstri içindeki kişiler arasında referans ve iletişim amacıdır ve doğruluğunu veya eksiksizliğini garanti etmez. İlgili yasa ve düzenlemelere ve bu web sitesinin düzenlemelerine göre, ilgili ürünleri satın alan birimler veya bireyler geçerli nitelikler ve nitelik koşulları almalıdır.